杭州师范大学-前沿科学研究与转化中心

科技成果推介

2025

Mon

半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料

本项目为自主开发的半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料，可对PCB板，芯片等部位共形、超薄电磁屏蔽封装，为新一代电磁屏蔽解决方案核心材料。通过材料、设备和工艺的集成创新，实现电磁屏蔽薄膜高柔性、高电磁屏蔽效能、与各类电子基底材料高结合力、及高耐候性，改变目前半导体产业用电磁屏蔽材料现状，为我国半导体产业链完善和核心关键材料制备技术国产化贡献力量。

2025

Sun

软包锂电池用低熔指高接枝率改性聚烯烃材料

针对软包锂电池铝塑膜用粘接材料长期依赖进口、国产化率低的核心技术难题，本项目成功开发出高性能改性聚丙烯粘接材料，突破了国外技术垄断，解决了软包锂电池铝塑膜用粘接材料长期依赖进口、国产化率低的核心问题。主要应用于新能源软包电池铝塑膜封装领域，可显著提升电池长期可靠性与安全性。项目成果具备显著替代进口潜力，投产后预计可降低下游企业成本20%以上，推动产业链自主可控，并为新能源汽车、储能等行业提供关键材料支撑，具有重要的经济效益与社会效益。

2025-12-08

半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料

2025-12-07

软包锂电池用低熔指高接枝率改性聚烯烃材料

科研进展

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