1. 项目介绍

       本项目为自主开发的半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料，可对PCB板，芯片等部位共形、超薄电磁屏蔽封装，为新一代电磁屏蔽解决方案核心材料。通过材料、设备和工艺的集成创新，实现电磁屏蔽薄膜高柔性、高电磁屏蔽效能、与各类电子基底材料高结合力、及高耐候性，改变目前半导体产业用电磁屏蔽材料现状，为我国半导体产业链完善和核心关键材料制备技术国产化贡献力量。项目技术属国内首创、国际领先。

2. 创新点与技术优势

       高分子基电磁屏蔽复合材料受到长期的关注，这一领域的核心问题实现材料电磁屏蔽效能、力学性能和加工性能三者的协同。通常要获得材料的高电磁屏蔽效能，需要大量填充导电/磁性填料，但这必然大幅降低材料的力学性能和加工性能。因此，材料电磁屏蔽效能、力学性能和加工性能成为该领域的魔三角，一直是工业界和学术界的难题，长期以来没有很好的办法解决。项目团队通过多维度导电粒子杂化、做组分复配和工艺的组合创新方法，克服了这一难题。成功制备了柔性、高电磁屏蔽效能、可共覆膜封装的电磁屏蔽薄膜材料，并与华为、荣耀等头部企业合作，用于其产品内部元器件屏蔽覆膜封装。

3. 知识产权与获奖情况

1）一种高透明可循环利用的柔性多功能电子皮肤及其制备方法和应用

2）一种pH/光双重响应的形貌可逆转变的聚合物材料及其制备方法和应用

3）基于离子液体的多功能柔性透明传感材料的制备方法

4. 技术成熟度与应用场景

      该项目已产业化，主要应用于通信基站、5G收集、ICT设备和物联网等。

5. 转化方式

       专利转让、技术许可、作价投资等。

6. 科研团队

          项目负责人：朱雨田，职务职级：教授。